خانه/وبلاگ/اخبار/نوآوری‌های نیمه‌هادی در نمایشگاه SEMICON West؛ فینیکس در مسیر تبدیل به قطب جهانی تراشه
اخبار

نوآوری‌های نیمه‌هادی در نمایشگاه SEMICON West؛ فینیکس در مسیر تبدیل به قطب جهانی تراشه

نوآوری‌های نیمه‌هادی در نمایشگاه SEMICON West؛ فینیکس در مسیر تبدیل به قطب جهانی تراشه

گزارش رویداد نمایشگاه SEMICON West در فینیکس

نمایشگاه SEMICON West این هفته در شهر فینیکس (Phoenix) برگزار شد و ارائه‌هایی درباره موضوعات کلیدی از جمله ادغام ناهمگون (Heterogeneous Integration)، هوش مصنوعی (AI)، محاسبات کوانتومی (Quantum Computing)، تاب‌آوری زنجیره تأمین (Supply Chain Resilience) و سایر حوزه‌های پیشرفته صنعت نیمه‌هادی داشت.

در حاشیه این کنفرانس، چندین اعلامیه مهم در زمینه تولید و آزمون نیمه‌هادی‌ها منتشر شد که به شرح زیر است:

تأکید بر اهمیت استراتژیک قطب فناوری در منطقه فینیکس:
شرکت Amkor Technology عملیات ساخت مجتمع پیشرفته بسته‌بندی و تست خود را در پیوریا، آریزونا آغاز کرد و اعلام نمود که سرمایه‌گذاری خود را در دو فاز به ۷ میلیارد دلار افزایش داده است. این پروژه شامل ۷۵۰ هزار فوت مربع فضای اتاق تمیز (Cleanroom) خواهد بود.

شرکت Intel:
جزئیات معماری پردازنده نسل بعدی خود با نام Intel Core Ultra سری ۳ را منتشر کرد. این نخستین محصول اینتل است که با استفاده از فناوری پیشرفته Intel 18A ساخته می‌شود. همچنین اعلام شد که کارخانه Fab 52 در چندلر، آریزونا به‌طور کامل عملیاتی شده و تا پایان سال به تولید انبوه با فناوری Intel 18A خواهد رسید.

شرکت Teradyne:
یک سیستم تست خودکار دو‌بخشی معرفی کرد که برای هر دو نوع تولید با حجم بالا و تولید با تنوع زیاد و حجم پایین در تست نیمه‌هادی‌های توان (Power Semiconductors) کاربرد دارد.

شرکت Lam Research:
نرم‌افزار جدیدی معرفی کرد که با ترکیب تکنیک‌های بهینه‌سازی، دوقلوهای دیجیتال سیلیکونی، هوش مصنوعی و یادگیری ماشینی (AI/ML) و داده‌های درون‌خط تولید (Inline Fab Data)، به کاهش نوسانات فرآیند (Process Variability) و بهبود بازدهی تولید (Yield) کمک می‌کند.

شرکت Advantest:
فناوری یادگیری ماشینی شرکت NVIDIA را در پلتفرم زیرساخت داده‌های بلادرنگ (Real-Time Data Infrastructure) خود ادغام کرده است تا مدیریت و تحلیل داده‌های تست را بهبود دهد. همچنین NVIDIA از همین پلتفرم برای تولید انبوه خود بهره می‌برد.

شرکت Applied Materials:
چندین محصول جدید معرفی کرد، از جمله:

  • سیستم اتصال هیبریدی تراشه به ویفر (Die-to-Wafer Hybrid Bonding System)
  • پلتفرم رشد انتخابی اپیتکسی (Selective Epitaxy Platform)
  • سیستم مترولوژی پرتو الکترونی (E-beam Metrology) با قدرت تفکیک زیر نانومتر (Sub-nanometer Resolution)

این رویداد مجموعه‌ای از نوآوری‌های کلیدی در صنعت نیمه‌هادی را به نمایش گذاشت و بار دیگر بر نقش فزاینده‌ی شهر فینیکس به‌عنوان یکی از قطب‌های اصلی تولید تراشه در ایالات متحده تأکید کرد.

اشتراک گذاری
دیدگاه ها

دیدگاهتان را بنویسید

نشانی ایمیل شما منتشر نخواهد شد. بخش‌های موردنیاز علامت‌گذاری شده‌اند *

با استفاده از روش های زیر می توانید این نوشته را با دوستانتان به اشتراک بگذارید